Luis國際資訊事務所

iPhone開賣不到一天時間，許多半導體相關網站已開始陸續公佈內建關鍵晶片名單，根據Semiconductor Insights及相關業者等透露，iPhone晶片成本佔總成本比重逾六成，其中除了ARM核心處理器及NAND快閃記憶體，是由三星電子生產外，其餘如觸控螢幕控制晶片、射頻及基頻晶片、無線區域網路及藍牙晶片等，雖然供應商均為國外大廠，但卻都是由台灣代工製造，台灣半導體廠可說已擔任起iPhone晶片製造重責。

以手機相關晶片為例，GSM射頻晶片及內建EDGE功能的基頻晶片，是由英飛凌提供，手機晶片功率放大器則由Skyworks提供，音訊解調晶片則是蘋果重要晶片供應商Wolfson提供。據業內透露，三款晶片主要是由台積電以○．一三微米至九○奈米製程代工，日月光、矽品、景碩等體系則負責後段封測及基板代工。

在無線網路晶片部份，iPhone內建的802.11b/g晶片是由邁威爾（Marvell）提供，內建射頻及基頻功能的藍牙整合型晶片則是由劍橋無線（CSR）提供，另一個打上蘋果品牌的晶片功能尚未正確釐清，但業內推估應是由博通（Broadcom）提供的觸控螢幕控制晶片。業內認為，此三款晶片主要由台積電代工生產，封測則由日月光及矽品負責，IC基板材料主要是由景碩負責供貨。

iPhone主要九款核心晶片，扣除三星生產的處理器及NAND快閃記憶體後，其它幾乎都是由台灣半導體廠代工製造。市場分析師則指出，雖然晶片是由國外大廠供貨，如同蘋果過去熱銷的iPOD產品一樣，但晶片製造的重責大任集中在台積電、日月光、矽品、景碩等台灣半導體廠身上，所以台灣半導體廠可望間接受惠於這波iPhone銷售熱潮，隨著蘋果iPhone出貨量逐步放大，這些台灣半導體大廠應可分食大部份晶片代工商機，對業績及獲利來說都有一定程度的挹注。